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PCB板材汇总表

生益板材系列:S1141、S1000-2、S1170G、SH260、SI10U(IC载板);高速板材系列:TU872、TU-883、MEG4、MEG6、MEG7、EM-888、NP175F、IT-958G、FR408HR;高频板材系列:RO3003、RO3010、RO4003C、RO4350B、RO4835、RT5880、RT6002、TC350、TMM3--TMM13i系列、Arlon、Taconic、F4BM、F4BTMS、WL-CT350、S7136

雅龙(Arlon)85N高温板材规格参数表

雅龙(Arlon)85N的高玻璃化转变温度(Tg 250℃)导致产品具有低的Z方向热膨胀系数(CTE),允许镀更高纵横比的孔并在比任何其他商业板材都更厚的板材上经过更热的处理可用材料。

腾辉(Ventec)VT-901高温板材规格参数表

腾辉(Ventec)的VT-901聚酰亚胺(Polyimide)材料具有高Td(395℃),不仅具有优良的耐热性和耐湿性均等于或超过传统FR-4材料的性能,而且具有极高的玻璃化转变温度Tg 250℃和低轴CTE(50 ppm/℃)的特性,VT-901材料为棕色

Isola-185HR电路板材规格参数表

Isola 185HR是一种专有的高性能树脂系统,Tg为180℃用于多层印刷线路板(PWB)应用,其中需要最大的热性能和可靠性。Isola 185HR层压板和预浸料产品使用Isola制造专利技术,采用电气级(E-glass)玻璃增强织物。

Isola-370HR电路板材规格参数表

Isola 370HR是一种高性能的180℃玻璃化转变温度(Tg),用于多层印刷线路板(PWB)的(Tg)FR-4系统,最大热性能和可靠性的应用是必要的。Isola 370HR层压板和预浸料产品是采用独特的高性能多功能制造氧树脂,用电气级(E-glass)玻璃布增强。

Isola-FR408HR高速电路板材规格参数表

FR408HR具有低介电常数(Dk)和低耗散因子(Df)使其成为宽带电路设计的理想候选,需要更快的信号速度或改善信号完整性。FR408与大多数FR-4工艺兼容。这一特性允许使用FR408而不增加当前制造技术的复杂性。

IC封装基板松下LEXCM GX_R-G535规格参数表

IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G535具有优异的抗弹性和耐热性,实现更多功能(多引脚和集成电路)的大尺寸封装,在大尺寸封装时具有优异的低翘曲性能。低CTE特性通过低热胀冷缩实现低翘曲,支持高性能计算应用等大型封装底板。

IC封装基板松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E规格参数表

IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E具有低热膨胀X/Y/Z轴系数:6/6/40(ppm/℃)。通过更接近IC芯片(半导体)的低热膨胀系数,抑制因互相的热膨胀系数差异而产生的翘曲,提高IC基板和IC芯片的封装可靠性。

IC封装基板松下LEXCM GX_R-1515W规格参数表

IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515W不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性),而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 250℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数:9/9/22(ppm/℃)。

IC封装基板松下LEXCM GX_R-1515A规格参数表

IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515A不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性),而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 205℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数:12/12/30(ppm/℃)。

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