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松下MEGTRON4S_R-5725S电路板材规格参数表

松下MEGTRON4S_R-5725S采用改性聚苯醚树脂,降低聚苯醚树脂的分子量,提高PCB及其基板材料的加工性。R-5725S基板材料具有低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.83,Df=0.005在1GHz下),具有良好的介电性能和耐热性,兼容高温无铅焊接(Tg=200℃)。能策应高速传输,降低传输损失,在5GHz时,与传统基板材料相比, R-5725S的传输损失大约降低15dB/m。可应用电子设备如高端、批量设计的服务器和路由器的高速大容量数据传输

松下MEGTRON4S_R-5725S诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4S具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)。

松下MEGTRON4S_R-5725S低轮廓铜箔减少导体损失,R-5725S将无机填料分散在树脂中,减少热膨胀系数,以适应高多层板的高温无铅焊接。

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