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松下MEGTRON6_R-5775电路板材规格参数表

松下MEGTRON6_R-5775采用聚苯醚(PPE)树脂作为基体树脂,具有良好的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.71,Df=0.002在1GHz下)。同时采用高频超低轮廓铜箔(H-VLP),材料的传输损失接近PTFE树脂。

松下MEGTRON6_R-5775加工要求与传统FR-4板材相似,不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理流程,阻焊工序也可以磨板。

MEGTRON6_R-5775的Z轴CTE为45ppm/℃,使得线路板具有良好电镀通孔的稳定性。MEGTRON6的热分解温度高(TG185),兼容无铅焊接安装要求。具有优良的物理机械性能、耐热性和电气绝缘性,其吸湿性低、强度高,尺寸稳定性好。

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