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聚四氟乙烯F4BTMS220高频电路板材规格参数

F4BTMS220高频电路板材是采用超薄玻纤布、纳米级陶瓷粉填料和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。在原有的聚四氟乙烯玻纤布基板的基础上,对材料配方和制作工艺进行了改良,其玻纤布的含量非常小,能替代国外同类型产品。

F4BTMS220产品特点:

1. 具有优良的介电常数公差和一致性,介质损耗低;

2. 介电常数和介质损耗随温度变化系数小,频率稳定性更好;

3. X/Y/Z方向热膨胀系数降低,X/Y方向膨胀系数保持一致;

4. 导热系数提升;

5. 尺寸稳定性优良;

6. 产品外观优良,表面平整;

7. 适合做高频多层压合;

8. 耐热性能和结合力优良。

产品应用:

航空航天器件,高可靠性设备,军用雷达,相控阵天线,馈电网络天线,卫星通信设备,无源器件,基站天线,地面和空中雷达系统,全球定位系统天线,功率背板,多层印制板,聚束网络。

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