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8层1阶HDI软硬结合板

品  名:8层1阶HDI软硬结合板
板  材:NPG-170
板  厚:1.2mm 
层  数:8层 
介电常数:4.2
耗损因子:0.010
产品详情

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

技术参数

  名:8层1阶HDI软硬结合板

  材:NPG-170

  厚:1.2mm

  数:8层

最小线宽/线距:3/3mil

成品铜厚:内层0.5OZ,外层1OZ

验收标准:IPC6012 CLASS 2 级

表面工艺:沉金

介电常数:4.2

损耗因子:0.010

  途:医疗器械

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