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十层HDI(1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶)叠层阻抗

5364 BRPCB 2023-01-06 16:06:26

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC(任意互连)或任意阶技术进行生产,高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um,而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标,因此需要转换到半加成法工艺。

八层HDI(1阶、2阶、3阶、任意阶)叠层阻抗

6120 BRPCB 2023-01-03 08:38:16

常规的压合2次八层二阶HDI(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))这类板件的结构是(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次压合的主流设计

六层HDI(1阶、2阶、任意阶)叠层阻抗

4986 BRPCB 2022-12-29 14:39:30

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好,在当前智能产品竞争日益激烈的市场下,成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳

Rogers板料如何解决长期高温抗氧化

28 BRPCB 2024-01-08 09:52:56

为了防止氧化的影响,RO4835电路层压板是采用了最佳组合的AO添加剂配制而成。除此之外,RO4835电路压板还采用了与传统RO4350B电路材料相同的配方,其中后者一直是高功率射频/微波电路的可靠电路材料基板

RT/duroid 6202 PTFE与TSM-DS3材料分析对比

116 BRPCB 2023-12-11 10:24:37

ROGERS公司的RT/duroid 6202 PTFE、ARLON公司的CLTE-XT、还是TACONIC公司的TSM-DS3,全部都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材

含PTFE材质的ROGERS材料

117 BRPCB 2023-11-24 11:36:52

在罗杰斯RO3000® 系列材料系列中,通过添加陶瓷材料,有时使用编织玻璃增强材料,来提高PTFE的初始低Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛 Dk值选择的电路材料(从低至 3 到刚好高于 10)

RO4350B板料的24GHz频率微带串馈阵列天线设计经验分享

315 BRPCB 2023-11-09 15:05:43

使用RO4350B板材已经积累不少天线设计和调试经验,因此决定仍然采用这个板材。RO4350B堪称“性价比之王”,一方面它在24GHz的频段下仍然具有稳定的介电常数和损耗因子,并且在诸如基站通信、微波雷达等高频领域得到广泛应用和检验

世界首枚3nm芯片问世,不是台积电生产的,令业界瞠目结舌!

279 BRPCB 2023-10-16 17:15:36

世界首枚3nm芯片问世,不是台积电生产的,令业界瞠目结舌!三星成为了全球首家推出3nm芯片的企业,而非台积电。这在业界引起了巨大的震动,很多人开始质疑台积电的技术实力和市场地位是否受到了威胁。

77GHz毫米波电路设计传输线优化探讨

120 BRPCB 2023-09-26 16:07:30

在77GHz毫米波电路设计过程中,合理选择不同的传输线技术,以及良好的信号馈入设计可降低信号能量损失,减小信号反射,达到良好的馈入点匹配,从而进一步提升传输线电路在77GHz毫米波毫米波频段下的性能

PCB设计之包地与串扰

83 BRPCB 2023-09-26 15:42:18

保护地线是指在两个信号线之间插入一根网络为GND的走线,用于将两个信号隔离开,地线两端打GND过孔和GND平面相连,如图所示。有时敏感信号的两侧都放置保护地线。

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