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十层HDI(1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶)叠层阻抗

5055 BRPCB 2023-01-06 16:06:26

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC(任意互连)或任意阶技术进行生产,高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um,而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标,因此需要转换到半加成法工艺。

八层HDI(1阶、2阶、3阶、任意阶)叠层阻抗

5875 BRPCB 2023-01-03 08:38:16

常规的压合2次八层二阶HDI(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))这类板件的结构是(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次压合的主流设计

六层HDI(1阶、2阶、任意阶)叠层阻抗

4777 BRPCB 2022-12-29 14:39:30

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好,在当前智能产品竞争日益激烈的市场下,成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳

RT/duroid 6202 PTFE与TSM-DS3材料分析对比

75 BRPCB 2023-12-11 10:24:37

ROGERS公司的RT/duroid 6202 PTFE、ARLON公司的CLTE-XT、还是TACONIC公司的TSM-DS3,全部都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材

含PTFE材质的ROGERS材料

75 BRPCB 2023-11-24 11:36:52

在罗杰斯RO3000® 系列材料系列中,通过添加陶瓷材料,有时使用编织玻璃增强材料,来提高PTFE的初始低Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛 Dk值选择的电路材料(从低至 3 到刚好高于 10)

RO4350B板料的24GHz频率微带串馈阵列天线设计经验分享

266 BRPCB 2023-11-09 15:05:43

使用RO4350B板材已经积累不少天线设计和调试经验,因此决定仍然采用这个板材。RO4350B堪称“性价比之王”,一方面它在24GHz的频段下仍然具有稳定的介电常数和损耗因子,并且在诸如基站通信、微波雷达等高频领域得到广泛应用和检验

77GHz毫米波电路设计传输线优化探讨

80 BRPCB 2023-09-26 16:07:30

在77GHz毫米波电路设计过程中,合理选择不同的传输线技术,以及良好的信号馈入设计可降低信号能量损失,减小信号反射,达到良好的馈入点匹配,从而进一步提升传输线电路在77GHz毫米波毫米波频段下的性能

PCB设计之包地与串扰

62 BRPCB 2023-09-26 15:42:18

保护地线是指在两个信号线之间插入一根网络为GND的走线,用于将两个信号隔离开,地线两端打GND过孔和GND平面相连,如图所示。有时敏感信号的两侧都放置保护地线。

氧化铝陶瓷基板~高重要性的电绝缘体

165 BRPCB 2023-09-25 10:38:48

在电气工程和电子领域,绝缘体在维持电气系统的完整性和安全性方面发挥着至关重要的作用。氧化铝陶瓷基板以其卓越的电绝缘性能而闻名,已成为各种应用中不可或缺的组件。

微带贴片天线精度怎么控制

302 BRPCB 2023-09-21 09:56:00

由于PCB材料是微带贴片天线及其天线阵列的重要组成部分,所以在设计微带天线时需认真考虑PCB材料的特性,包括贴片和地面的导电金属铜箔类型。同时,PCB的制造工艺中由于线路公差也会影响微带贴片天线的性能

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