Phone: 19195667992 Email: sales@hospitalistinfo.com

六层HDI(1阶、2阶、任意阶)叠层阻抗

2022-12-29 14:39:30 4913 BRPCB

HDI是高密度互联主板(High Density Inverter)的缩写,是生产PCB印制板的一种,使用微盲/埋孔技术的一种线路 分布密度比较高的电路板。在PCB行业内对HDI板的定义通常为最小的线宽/间距在75/75um及以下、最小的导通孔孔径在0.15mm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400um及以下、焊盘密度大于20/cm2的PCB板,属于高端PCB类型。

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好,在当前智能产品竞争日益激烈的市场下,成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳?我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式:

1、简单的六层一阶HDI(一次压合6层板,叠层结构为(1+4+1)) 这类板件最简单,即内多层板没有埋孔,一次压合就完成。虽然是一次压合板件,其制造非常类似常规的6层板一次层压,只是六层HDI与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔,那么在制作中,可以第2层和第3层做一个芯板,第4层和第5层做为另一芯板,外层加上介质PP层和铜箔,中间加上介质PP层后一次就压合而成,甚为简单,成本比常规的六层一阶HDI低。

一次压合六层一阶HDI叠层阻抗:

​2、常规的六层一阶HDI (一次压6层板,叠层结构为(1+4+1)) 这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界的一阶六层HDI板的主流设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。这种类型的1次压合板,除了有盲孔外,还有埋孔,如果设计人员能将这种类型的HDI转化为上面第1类型的简单1次压合板件,对供求双方都是有益的。客户为了降低成本,优选为将第2类型的常规一次压合板的叠层结构更改为类似第1类型的简单一次压合板。

下图为常规六层一阶HDI叠层阻抗:

另一种非常规的二次压合的HDI印制板(6层二阶HDI板,叠层结构为(1+1+2+1+1)) 这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),虽然是二次压合PCB板的结构,但是,也有跨层的盲孔,盲孔的深度能力明显增加,(1-3)层的盲孔深度为常规(1-2)层的盲孔翻倍,这种设计的客户,有其独特的要求,并不允许将(1-3)跨层盲孔做成叠孔式盲孔(1-2)(2-3)盲孔,这种跨层盲孔除了激光钻孔难度大外,后续的沉铜 (PTH)和电镀也是难关之一。一般没有一定的技术水平的PCB厂家,难以制作此类板件,制作难度明显要大大高于常规二次压合PCB板,这种设计不建议采纳,除非有特殊要求。业内通常都是将将(1-3)跨层盲孔拆成1-2;2-3叠孔制作,如下面的叠层:

下图为六层2阶HDI叠层结构阻抗:

下图为六层(Anylayer)任意阶HDI叠层结构阻抗:

选择样式

选择布局
选择颜色
选择背景
选择背景
吊车保险 | 宜宾家政公司 | 工业废水处理设备 |