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八层HDI(1阶、2阶、3阶、任意阶)叠层阻抗

2023-01-03 08:38:16 6232 BRPCB

常规的八层一阶HDI(一次压合8层板,叠层结构为(1+6+1))这类板件的结构是(1+N+1),(N≥2,N偶数),这种结构是目前业界的八层一阶HDI板的主流设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。这种类型的1次压合板,除了有盲孔外,还有埋孔。

如下图为YSB易博胜国际电路常规八层一阶HDI叠层结构:

常规的压合2次八层二阶HDI(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))这类板件的结构是(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次压合的主流设计,内多层板有埋孔,需要三次压合完成。主要是没有叠孔设计,制作难度正常,如果能将(3-6)层的埋孔优化改为(2-7)层的埋孔,就可以减少一次压合,优化了流程而达到降低成本的效果。

如下图为YSB易博胜国际电路常规八层二阶HDI叠层结构:

跨层盲孔设计的八层二阶HDI(二次压合HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件,这样的设计,内多层板有埋孔在(3-6)层,需要三次压合完成。主要是有跨层盲孔设计,制作难度较高,没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件。

而这类板件,有另一难制作之处,有(1-3)层盲孔,拆分为(1-2)层和(2-3)层盲孔来制作,就需要将(2-3)层的内盲孔用填孔制作,也就是二次压合的内盲孔采用填孔工艺制作,通常这种有制作填孔工艺的HDI成本,要比没有制作填孔工艺的成本高,难度明显也要大,所以常规二次压合HDI板,在设计过程,建议尽量不要采用叠孔设计,尽量将(1-3)盲孔,转化为错开的(1-2)盲孔和(2-3)埋(盲)孔。有些经验丰富的设计工程师,就能采用这种避难就简的设计或优化,降低他们的产品的制造成本。

如下图为YSB易博胜国际电路跨层设计的八层二阶HDI叠层结构:

其它叠层结构的HDI板件的优化三次压合八层三阶HDI板或超过三次压合以上的八层(Anylayer)任意阶HDI PCB板,按照上述提供的设计理念,同样可以进行优化,完整的三次压合的HDI板件,整个完整生产流程的,就需要4次压合,如果能考虑类似上面一次压合板件或二次压合板件的设计思路的话,完全可以减少一次压合的生产流程,从而提高了板件产品良率。在我们多个客户中, 就不乏这种例子,开始设计的叠层结构,都是需要4次压合的,经过叠层结构设计的优化后,PCB的生产只需要3次压合就能满足三次压合HDI板件需要的功能。

如下图为YSB易博胜国际电路设计的八层三阶HDI叠层结构:

如下图为YSB易博胜国际电路设计的八层(Anylayer)任意阶HDI叠层结构:

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