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RT/duroid 6202 PTFE与TSM-DS3材料分析对比

2023-12-11 10:24:37 136 BRPCB RT/duroid 6202 CLTE-XT TSM-DS3

无论是ROGERS公司的RT/duroid 6202 PTFE、ARLON公司的CLTE-XT、还是TACONIC公司的TSM-DS3,全部都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材。本系列的高频线路板材全部是一种填充了陶瓷或随机玻璃纤维的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。

RT/duroid 6202 PTFE 陶瓷玻璃布是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,RT/duroid 6202高频电路材料是低损耗低介电常数层压板,专为电气性能可靠性和机械性能稳定性有严格要求的复杂微波结构设计。。通过添加有限的编织玻璃布,使其具有出色的尺寸稳定性(0.05 到0.07 mils/英寸),不再需要为得到非常窄的位置公差进行双重蚀刻工艺。

TSM-DS3是RT/duroid 6202 PTFE 陶瓷玻璃布材料的在市场上的主要竞争对手,二者的主要特性比较如下表

由上表可以看出,在主要特性的比较上,比如Dk、Df、TCDk等,二者采用的测试方法完全不同。特别是TSM-DS3,还采用了对标准方法进行Modified的措施,这更加让我们无所适从,无法直观的判断其特性的好坏。而在导热、吸湿性、热膨胀系数、尺寸稳定性等特性参数上,二者采用的方法倒是大致相同,但还是RT/duroid 6202的参数略占上风。

最后想说,这里的材料特性比较毕竟只是停留在理论上,更多的在实际系统/电路/模块应用中的电性能如何,机械参数如何,还需要广大设计师亲身实践,得出更加有效的数据。也非常欢迎和我们一起讨论最最实际的案例。

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