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F4BM265 高频板

品  名:F4BM265 高频板
板  材:旺灵-F4BM265
板  厚:0.65mm
层  数:2层
介质厚度:0.508mm
介电常数:2.65
损耗因子:0.0012
产品详情

技术参数

品  名:F4BM265 高频板

板  材:旺灵-F4BM265

板  厚:0.65mm(介质厚度0.508mm)

层  数:2层

最小线宽/线距:10/10mil

成品铜厚:外层1OZ

验收标准:GJB9001C

表面工艺:沉银

介电常数:2.65+/-0.05

损耗因子:0.0012

用  途:保密

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